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資料5-3 EBPM アクションプラン 2024 (77 ページ)

公開元URL https://www5.cao.go.jp/keizai-shimon/kaigi/minutes/2024/1226/agenda.html
出典情報 経済財政諮問会議(令和6年第16回 12/26)《内閣府》
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10.半導体関連の国内投資促進
1.政策体系の概要

政策目標:我が国産業の発展と社会のデジタル化による高度化に必要不可欠なAI・半導体分野の産業競争力を強化させるとともに、安定的な生産能
力を確保することで、経済安全保障を確保するとともにエネルギー効率化に繋げること。
最終アウトカム指標

〇グローバルな半導体市場におけ
る日本シェア
(ロジック、メモリ、アナログ、製造
装置、部素材、電子部品等)

〇日本の産業にとって重要な半導
体等※の国内需要量に対する
国内生産能力の確保

中間アウトカム指標
○公的支援により実現した各種
半導体・製造装置・部素材・電
子部品の国内生産能力
○公的支援により誘発された各種
半導体・製造装置・部素材・電
子部品やその他の分野における
官民投資額
〇公的支援により確立された各種
半導体・製造装置・部素材・電
子部品の国内生産技術の重要
性・不可欠性
など

※次世代半導体を始め、日本の企業の製品・
サービスの安定供給に必要不可欠な半導体等

〇半導体を使用する製品に係る
二酸化炭素の排出削減量

2.検証事項

○公的支援により生産が実現した
又は技術が確立された各種半
導体・電子部品の二酸化炭素
排出削減性能
など

関連施策
【新技術の確立に向けた研究開発】
〇将来技術(Beyond2nm、光電
融合等)の研究開発支援
〇半導体の高性能化・グリーン化に
向けた研究開発支援
など
【半導体の国内生産基盤強化】
〇次世代半導体の量産確立に向け
た支援
〇先端半導体の国内生産基盤確保
に向けた支援
〇従来型半導体・製造装置・部素
材・電子部品の生産基盤確保に
向けた支援
〇従来型半導体の生産量に応じた
税制措置
など
【その他】
○半導体人材育成の取組み
○周辺の関連インフラの整備支援
など

公的支援により実現した研究開発や設備投資が、
①各種半導体の売上高増加及び日本のシェア拡大(ロジック、メモリ、パワー半導体等)、地域・関連産業への裨益
②国内需要に対する十分な供給能力の確保
③半導体を使用する製品に係る二酸化炭素排出削減 に繋がっているか。

<関連事業>
・ポスト5G情報通
信システム基盤強
化研究開発事業
・特定半導体基金
事業
・安定供給確保支
援事業(半導体)
・安定供給確保支
援事業(電子部
品)
・省エネ半導体関連
開発事業
・地域産業構造転
換インフラ交付金
・戦略分野国内生
産促進税制
など

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