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資料５－３ EBPM アクションプラン 2024 (80 ページ)
出典
| 公開元URL | https://www5.cao.go.jp/keizai-shimon/kaigi/minutes/2024/1226/agenda.html |
| 出典情報 | 経済財政諮問会議（令和6年第16回 12／26）《内閣府》 |
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我が国半導体産業復活の基本戦略
2030 年に、国内で半導体を生産する企業の合計売上高（半導体関連）として、15 兆円超
（※2020年現在５兆円）を実現し、我が国の半導体の安定的な供給を確保する。
Step 1：生産基盤の強化
⇒半導体や装置・素材・原料等の生産基盤の強化
2025年
2020年
引用：OMDIAのデータを基に経済産業省作成
2030年
産業機器
（スマートシティ、
スマートファクトリー 等）
産業機器
産業機器
市場規模全体：約50兆円
市場規模全体：約75兆円
Step 2：次世代半導体技術の確立
⇒2ナノ以降の先端ロジック半導体を中心
とした次世代半導体技術の確立
市場規模全体：約100兆円
Step 3：将来技術の実現
⇒光電融合や量子コンピューティングなど、
将来技術の実現
79
2030 年に、国内で半導体を生産する企業の合計売上高（半導体関連）として、15 兆円超
（※2020年現在５兆円）を実現し、我が国の半導体の安定的な供給を確保する。
Step 1：生産基盤の強化
⇒半導体や装置・素材・原料等の生産基盤の強化
2025年
2020年
引用：OMDIAのデータを基に経済産業省作成
2030年
産業機器
（スマートシティ、
スマートファクトリー 等）
産業機器
産業機器
市場規模全体：約50兆円
市場規模全体：約75兆円
Step 2：次世代半導体技術の確立
⇒2ナノ以降の先端ロジック半導体を中心
とした次世代半導体技術の確立
市場規模全体：約100兆円
Step 3：将来技術の実現
⇒光電融合や量子コンピューティングなど、
将来技術の実現
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