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(参考資料)1 (50 ページ)

公開元URL https://www.mof.go.jp/about_mof/councils/fiscal_system_council/sub-of_fiscal_system/report/zaiseia20240521/zaiseia20240521.html
出典情報 我が国の財政運営の進むべき方向(5/21)《財務省》
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資料Ⅲ-1-11

(参考)半導体産業に対する支援
◆半導体関連予算の全体像

(単位:億円)

基金名

半導体の種類

R3補正

従来型半導体等
(経済安保基金等)

マイコン、アナログ、製造装置、原
料(30nm台~)

470

3,686※1

5,754※3

先端半導体
(先端半導体基金)

ロジック、メモリ
(10~20nm台(産業用))

6,170

4,500

6,322

うち、TSMCへの支援
R3補正 :4,760億円
R5補正等:7,320億円

次世代半導体
(ポスト5G基金)

次世代ロジック
(2nm)

1,100

4,850※2

6,456※4

うち、ラピダスへの支援
R3補正 :700億円
R4補正 :2,600億円
R5補正 :5,900億円

7,740

13,036

18,532


※1 うち1,523億円はGX財源

◆日米の支援スキーム

※2 うち750億円はGX財源

R4二次補正

※3 うち2,806億円はGX財源

R5補正

支援対象
ルネサス等

※4 うち281億円はGX財源

支援額

支援対象

支援内容

主な条件(例)

申請・給付状況

米国

527億ドル
(CHIPS基
金への資金
提供額)

半導体製造施設・装置/
素材関連施設への投資、
研究開発施設への投資

プロジェクト総額の5~15%の
範囲内の直接資金援助
(融資・政府保証も含めれば総
額の35%以内)

・州・自治体から資金援助を得られる者
・懸念国での半導体製造能力の拡張を伴う
重要な取引を10年間行わないこと
・政府と合意した収益見込みを大幅に超えた
場合は資金の一部を償還※

・620件以上の関心声明書
の提出
・170件以上の事前申請・
本申請
・4件の支援決定(予備的
覚書に合意)

日本

3.9兆円
(予算措置
の合計額)

半導体製造施設・装置/
素材関連施設への投資、
研究開発施設への投資

(先端半導体支援の例)
助成対象費用の総額に1/2
以内で経済産業省が指示する
助成率を乗じた金額内
(注)ラピダスは委託事業であり
大宗は国費
※1億5000万ドル超の直接的な資金援助を受ける者が対象

(先端半導体支援の例)
・10年以上の継続生産
・需給逼迫時に増産に関する取組を行うこと

(先端半導体支援の例)
・6社認定済み

(2024年3月時点)

(出所)各国政府HP、報道等