体の製造支援等、幅広く支援策を講じている。支援内容については、例え
ば日本の先端半導体支援では補助率 1/2 以内と定め、また、次世代半導体
ではほぼ全額を国費で支援している一方で、アメリカでは、CHIPS 法に
基づく直接資金援助の助成率はプロジェクト総額の５～15％の範囲内と
した上で、融資や政府保証も含めた場合は総額の 35％以内と規定してお
り、融資等の位置付けも明確化されているなど、日米間で違いが見られる。
〔資料Ⅲ－１－10、11 参照〕
５年間の総支援額を明示しているアメリカとは異なり、日本では毎年
度の予算編成、特に補正予算編成の中で支援の必要性や支援額を議論・決
定している。既に対 GDP 比では支援の規模が主要先進国で最大となって
いる状況も踏まえれば、今後も我が国として必要な半導体支援を一定期
間続けていく場合には、こうした諸外国の支援スキームを参考にすると
ともに、
「GX 推進戦略」55と同様に、安定的な財源と一体で、出口も含め
た複数年度の支援戦略を描くことで、民間部門における半導体関連投資
等についての予見可能性をより高めるべきである。政府による中長期的・
安定的な支援姿勢が、民間企業による投資や金融機関による資金供給拡
大につながり、また半導体産業が継続的に発展していくことが見込まれ
れば、企業による人的投資や就職・転職を希望する人材の裾野も広がって
いくことが期待される。
④産業政策に対する様々な視点とその在り方
こうした近年の産業政策に対して、世界的に様々な見方がされている。
例えば、「経済成長の基盤となり、安全保障上重要なセクターにおいて、
政府主導で産業育成を行う戦略が必要」56との主張もある一方で、国際機
関やアカデミアからは「補助金の増大は自由貿易や市場競争の歪曲につ
ながる」57、「サプライチェーン強靱化に向けた産業政策の拡大は世界経
脱炭素成長型経済構造移行推進戦略（令和５年（2023 年）７月 28 日閣議決定）
ジェイク・サリバン米大統領補佐官 ブルッキングス研究所における講演
（令和５年（2023 年）
４月）
57 「Subsidies, Trade, and International Cooperation」
（IMF、OECD、WTO、世界銀行（令和
４年（2022 年）４月）
）
55
56

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