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令和6年度文部科学省関係補正予算(案)事業別資料集 (33 ページ)

公開元URL https://www.mext.go.jp/a_menu/yosan/r01/1420672_00009.htm
出典情報 令和6年度文部科学省関係補正予算(案)(11/29)《文部科学省》
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半導体基盤プラットフォームの構築

令和6年度補正予算額(案)

66 億円

背景・課題
半導体産業が抱える研究開発課題の解決や革新的なアイデア・シーズの持続的な創出、将来を
担う半導体人材の育成には、様々なアプローチからの基礎・基盤研究を可能とする研究環境の
構築が重要。
しかし、半導体の製造工程は非常に複雑化しており(数百~千程度)、様々な新材料・ 新
技術を試行しつつ最終的なデバイスとしての動作実証を行うまでには、多種多様な研究設備が
必要。これらを個別の研究室で所有するのは困難。
このため、全国の研究機関に点在する半導体研究基盤を連携・強化し、幅広いユーザーからの
アクセスを可能とするためのネットワーク(半導体基盤プラットフォーム)を構築することで、
我が国の半導体分野の研究開発・人材育成の底上げと裾野拡大を目指す。

事業内容

 全国の大学・研究機関が半導体分野における研究基盤を相互に補完・ネットワーク化し、広く外部に共用して研究・人材育成を行う半導体基盤プラット
フォームを構築。マテリアル先端リサーチインフラ(ARIM)でこれまで培ってきた知見と運営体制を最大限活用しつつ、連携して効率的に実施。
 従来のARIMが強みを有する材料・プロセス開発に加えて、半導体の複雑な工程を担う機器群の設計・試作・検証環境の充実(設備の整備)を図り、
半導体分野の基礎・基盤研究や産学連携を支援。
(実施内容)
 半導体研究の技術課題等を解決するプロセスの提案と共用設備(技術支援含)の提供
 半導体の高度な設計・検証環境や、集積回路の試作環境の提供
(事業規模等)
 参画機関数:10機関程度を想定
 支援項目:設備の改善・高度化、新規導入

半導体の研究開発・人材育成基盤を
ワンストップで提供するための設備を整備
横断的なマネジメント

材料・プロセス開発

設計・検証、
集積回路試作

【事業スキーム】


委託

大学等

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(担当:研究開発局環境エネルギー課、 研究振興局参事官(ナノテクノロジー・物質・材料担当)付)