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資料Ⅱ-2-1 令和6年度地⽅財政計画 (129 ページ)

公開元URL https://www.mof.go.jp/about_mof/councils/fiscal_system_council/sub-of_fiscal_system/report/zaiseia20241129/index.html
出典情報 令和7年度予算の編成等に関する建議(11/29)《財務省》
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資料Ⅱ-8-5

これまでの半導体支援とその課題

○ 我が国では、「半導体・デジタル産業戦略」(2023年6月改定)において「2030年に、国内で半導体を⽣産する企業の合計売
上 高 ( 半 導 体 関 連 ) と し て 、 15 兆 円 超 を 実 現 し 、 我 が 国 の 半 導 体 の 安 定 的 な 供 給 を 確 保 」 を 目 指 す こ と と し て い る 。
しかしながら、これまで実施してきた累計3.9兆円の支援については、毎年度の補正予算を編成する過程で、支援の必要性や支援
額を都度の議論で決定してきており、中期的な戦略に⽴った議論がなされてきたとは⾔えない。
○ 半導体関連投資等についての⺠間部門における予⾒可能性を高めるためにも、骨太2024に基づき、必要な財源を確保しながら、
出⼝も含めた複数年度の支援戦略を策定すべきではないか。また、その際には、必要な出融資の活用拡⼤等、支援手法の多様化の
検討を進め、国からの補助や委託等による支援だけではなく、最⼤限、⺠間部門の投資を引き出す形とする必要があるのではないか。
(単位︓億円)

【これまでの半導体支援】
基⾦名

半導体の種類

従来型半導体
(経済安保基⾦)

マイコン、パワー
アナログ、製造装置、原料
(30nm台〜)

先端半導体
(特定半導体基⾦)

ロジック、メモリ
(10〜20nm台(産業用))

次世代半導体
(ポスト5G基⾦)

次世代ロジック
(2nm)



R3年度
補正予算

470
6,170
1,100
7,740

R4年度
第2次
補正予算

3,686

(1,523)

R5年度
第1次
補正予算

5,754

(2,806)

4,500

6,322

4,850

6,456

13,036

18,532

(750)

(2,273)

(281)

(3,087)

支援対象

ルネサス等
うち、TSMCへの支援は、
R3補正︓4,760億円
R5補正等︓7,320億円(基⾦執⾏残998億円含む)
うち、Rapidus社への支援は、
R3補正︓700億円、R4補正②︓2,600億円
R5補正 ︓5,900億円

累計 39,308

(注)表中の予算額について、カッコ書きはGX財源による内数。

【骨太2024(令和6年6⽉21⽇閣議決定)(抜粋)】

産業競争⼒の強化及び経済安全保障の観点から、AI・半導体分野での国内投資を継続的に拡⼤していく必要がある。このため、こ
れらの分野に、必要な財源を確保しながら、複数年度にわたり、⼤規模かつ計画的に量産投資や研究開発支援等の重点的
投資支援を⾏うこととする。その際、次世代半導体の量産等に向けた必要な法制上の措置を検討するとともに、必要な出融資の活用
拡⼤等、支援手法の多様化の検討を進める。