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資料Ⅱ-2-1 令和6年度地⽅財政計画 (130 ページ)

公開元URL https://www.mof.go.jp/about_mof/councils/fiscal_system_council/sub-of_fiscal_system/report/zaiseia20241129/index.html
出典情報 令和7年度予算の編成等に関する建議(11/29)《財務省》
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AI・半導体産業基盤強化フレームのスキーム概要

資料Ⅱ-8-6

○ ①財投特会投資勘定からの繰⼊れを償還財源とするつなぎ債の発⾏、②経産省所管既存基⾦等の国庫返納や基⾦執
⾏残額の活用等、③GX経済移⾏債等の活用や基⾦の点検・⾒直しにより、必要な財源を確保しながら、複数年度にわたる
計画的かつ重点的な投資支援を⾏う。
○ 2030年度までの7年間で計10兆円以上のAI・半導体支援を実施し、これを呼び水に、今後10年間で50兆円を超える
国内投資を官⺠協調で実現する。
(注)2024〜2030年度までの7年間の支援フレーム。2025年常会に、次世代半導体の量産等に向けた⾦融支援等を実施するために必要な法案を提出予定。

産業競争力強化やそれに向けた
経営基盤の維持に関する基金の見直し

財投特会

一般会計

エネルギー対策特別会計

財投特会
投資勘定からの
繰入れ

特会債発行

GX債等の活用、
基金の点検・見直し

金融支援(4兆円以上)
※ 従来型半導体等への支援のうちエネルギー効率に資さないものなど、エネルギー対策特別会計外から支援を⾏うものが⼀部ある。

補助・委託
(6兆円程度)


AI・
半導体
関連
産業