ており、中期的な戦略に立った議論やこれまでの成果の客観的な検証が
なされてきたと言えるものではなかった。こうした中、骨太 2024 におい
て、必要な財源を確保しながら、出口も含めた複数年度の支援戦略の策定
と、必要な出融資の活用拡大等、支援手法の多様化の検討の必要性が示さ
れた。〔資料Ⅱ－８－５参照〕
今般、政府は「国民の安心・安全と持続的な成長に向けた総合経済対策」
158において、新たに、2030 年度までに AI（人工知能）
・半導体分野に 10

兆円以上の公的支援を行い、今後 10 年間で 50 兆円を超える官民投資を
引き出すための「ＡＩ・半導体産業基盤強化フレーム」
（以下「ＡＩ・半
導体フレーム」という。
）を閣議決定した。このＡＩ・半導体フレームの
主たる内容としては、
・

財政投融資特別会計投資勘定からの繰入れを償還財源とするつなぎ
債159の発行、

・

経済産業省所管既存基金等の国庫返納や基金執行残額の活用等、

・ 脱炭素成長型経済構造移行債（GX 経済移行債）160等の活用や基金の
点検・見直し、
により、必要な財源を確保し、税財源で償還する赤字国債の発行には依存
することなく、複数年度にわたる計画的かつ重点的な投資支援を行うと
されている。支援手法には、国からの補助や委託等のみならず、財政投融
資特別会計投資勘定からの産業投資による出資及び GX 経済移行債の活
用等といった金融支援も含まれている。
〔資料Ⅱ－８－６参照〕
これまで当審議会は、半導体支援について、安定的な財源と一体で議論
することの必要性を重ねて指摘してきた161。こうした中、今般のＡＩ・半
導体フレームにおいて、今後の半導体支援は必要な財源を確保した上で
行うとされた点は非常に重要である。複数年度の支援戦略の策定は、半導
体関連投資等についての民間部門における予見可能性を高め、最大限、民
令和６年（2024 年）11 月 22 日閣議決定
財政投融資特別会計からエネルギー対策特別会計への繰入により確保する財源の範囲内で、償
還及び利払いの見通しを踏まえ、エネルギー対策特別会計の負担で発行することとされている。
160 官民協調での GX 投資を実現するため、成長志向型カーボンプライシング構想の具体化で得
られる将来の財源を裏付けとして発行されている。
161 「令和６年度予算の編成等に関する建議」
（財政制度等審議会（令和５年（2023 年）11 月 20
日））
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