すいと考えられる。金利負担を抑制する観点からも、計画的な支援を行っ
ていくに当たっては、国庫債務負担行為の活用等により、資金効率性を高
めていくことを考えていく必要があるのではないか。
〔資料Ⅱ－８－10 参
照〕
加えて、これまでの半導体産業への支援は、補助金のみで行われている。
しかしながら、補助金には、交付後の使途等に政府として利かせられるガ
バナンスには限度がある上、金銭的リターンもない「渡し切り」という性
質がある。収益性や不確実性等の観点から民間では供給困難な分野・事業
には補助金の活用もあり得るが、長期的にリターンが期待できるのであ
れば、出資者又は債権者として事業に対するガバナンスを発揮できる点
や、配当や利払い等が見込めるため財政的影響の面で優れる点を踏まえ、
金融支援の活用拡大は重要である。
産業政策の裾野は広がりつつあるが、政府の介入が非効率を招く、いわ
ゆる「政府の失敗」も考慮すべきである。政府が特定企業を補助金のみに
よって支援するのではなく、金融支援によるリスクマネー供給を通じて
官民の適切なリスク分担を図りながら、むしろ民間部門のリスクテイク
や目利きを活用することが肝要である。
半導体支援における事業者のステージごとに具体的に見ても、基幹事
業が量産化前の研究・実証段階である場合については、収益性が見込めず、
リスクも極めて高いことも踏まえ、事業者の自己調達によっては必要十
分な投資が見込めないのであれば、必要額の一部を補助金により支援す
ることで、民間資金の活用を促しつつ、研究・実証の実用化を後押しする
ことも考えられる。一方で、基幹事業が量産化段階にある場合や、事業者
が自己調達によって一定程度投資を実行可能な財務基盤を有する場合に
は、官民の適切なリスク分担の観点からも、出融資や債務保証を積極的に
活用し、ガバナンスや財政的影響の面で優れた支援に、より重点を置いて
いくべきである。〔資料Ⅱ－８－11 参照〕
この点、ＡＩ・半導体フレームで示されたとおり、金融支援を積極的に
活用していくべきである。
また、本来は渡しきりの性質を持つ補助金についても、その交付により

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